北京智朗芯光科技有限公司
企业简介

北京智朗芯光科技有限公司 main business:组装电子工业专用设备及其组件和光学、机电、软件、控制等系统;技术开发、技术转让、技术服务;销售机械设备、仪器仪表、金属制品、五金、交电、计算机、软件及辅助设备;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(未取得行政许可的项目除外)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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北京智朗芯光科技有限公司的工商信息
  • 110108012270798
  • 91110114694991151E
  • 开业
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2009年09月17日
  • 马铁中
  • 780.000000
  • 2009年09月17日 至 2029年09月16日
  • 北京市工商行政管理局昌平分局
  • 2016年08月10日
  • 北京市昌平区沙河镇昌平路97号新元科技园B座503室(昌平示范园)
  • 组装电子工业专用设备及其组件和光学、机电、软件、控制等系统;技术开发、技术转让、技术服务;销售机械设备、仪器仪表、金属制品、五金、交电、计算机、软件及辅助设备;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(未取得行政许可的项目除外)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京智朗芯光科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 北京智朗芯光科技有限公司 www.beioptics.com
北京智朗芯光科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN105698703A 一种多路激光发射装置 2016.06.22 本发明公开了一种多路激光发射装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该多路激光发射装置包括多路分光棱镜
2 CN103985653B 一种晶片应力测量方法 2017.03.08 本发明公开了一种晶片应力测量方法,属于半导体器件技术领域。该方法包括步骤1:测量沿X方向的各入射光束
3 CN103985652B 一种晶片应力测量装置及测量方法 2016.09.21 本发明公开了一种晶片应力测量装置,属于半导体器件技术领域。包括探测光发生装置、分束镜、腔室、样品托盘
4 CN103575223B 利用反射光谱测量硅基太阳能电池增透膜的方法 2016.09.21 公开利用反射光谱测量硅基太阳能电池增透膜的方法,包括通过垂直入射测量包含增透膜的硅基太阳能电池的相对
5 CN104089704B 半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法 2016.09.21 本发明公开了一种半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法,属于半导体制造领域。该方法首先利用第一探测装置标定
6 CN105698704A 检测晶片基底二维形貌和温度的装置 2016.06.22 本发明提供的检测晶片基底二维形貌和温度的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该检测晶片基底二维形貌
7 CN105698705A 检测晶片基底二维形貌的装置 2016.06.22 本发明提供的检测晶片基底二维形貌的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该检测晶片基底二维形貌的装置
8 CN105698964A 一种单透镜型晶片基底温度测量装置 2016.06.22 本发明公开了一种单透镜型晶片基底温度测量装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该装置在光束入射至晶片
9 CN105698845A 一种单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置 2016.06.22 本发明公开了一种单透镜型自动检测晶片基底二维形貌和温度的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该单透
10 CN105698697A 一种检测晶片基底二维形貌的装置 2016.06.22 本发明提供的检测晶片基底二维形貌的装置中,由多路出射光是由一个激光器经过多个分光面,通过给所述多个分
11 CN105698706A 自动检测晶片基底二维形貌的装置 2016.06.22 公开了一种自动检测晶片基底二维形貌的装置。该装置利用其第一运算模块和第二运算模块,能够分别得到晶片基
12 CN105698698A 一种单透镜型检测晶片基底二维形貌和温度的装置 2016.06.22 本发明公开了一种单透镜型检测晶片基底二维形貌和温度的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该装置在光
13 CN105627951A 一种自动检测晶片基底二维形貌的装置 2016.06.01 本发明公开了一种自动检测晶片基底二维形貌的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该装置中,N束激光的
14 CN103575662B 光学测量系统 2016.05.04 本发明公开了一种光学测量系统,包括光源、光纤束、第一聚光单元、第二聚光单元、第三聚光单元、第四聚光单
15 CN103134591B 近垂直入射宽带偏振光谱仪和光学测量系统 2016.05.04 本发明涉及一种易于调节聚焦的、无色差的、保持偏振特性的、信噪比优化的、且结构简单的近垂直入射宽带光谱
16 CN105091777A 实时快速检测晶片基底二维形貌的方法 2015.11.25 本发明公开了一种实时快速检测晶片基底二维形貌的方法。该方法包括以下步骤:令N束激光沿晶片基底径向即X
17 CN105091788A 自动实时快速检测晶片基底二维形貌的装置 2015.11.25 本发明公开了一种自动实时快速检测晶片基底二维形貌的装置。包括第一运算模块、第二运算模块和分析模块,第
18 CN105091787A 实时快速检测晶片基底二维形貌的装置 2015.11.25 本发明公开了一种实时快速检测晶片基底二维形貌的装置,属于半导体材料无损检测技术领域。该装置包括N个P
19 CN104807495A 一种监测晶片生长薄膜特性的装置及其用途 2015.07.29 本发明公开了一种监测晶片生长薄膜特性的装置及其用途,属于半导体材料无损检测领域。该装置包括第一激光光
20 CN104807754A 一种监测晶片生长薄膜特性的装置 2015.07.29 本发明公开了一种监测晶片生长薄膜特性的装置,属于半导体材料无损检测领域。该装置包括反射率运算模块、温
21 CN104726841A 半导体薄膜生长反应腔辅助温度校准装置及校准方法 2015.06.24 公开了半导体薄膜生长反应腔辅助温度校准装置及校准方法,属于半导体制造领域。该装置及方法能够将光源的光
22 CN104697973A 一种外延片拉曼散射光谱数据生成方法 2015.06.10 本发明公开了一种外延片拉曼散射光谱数据生成方法,属于半导体材料制造设备技术领域。该方法在石墨盘旋转的
23 CN104701200A 一种在线实时检测外延片温度的装置 2015.06.10 本发明公开了一种在线实时检测外延片温度的装置,属于半导体检测技术领域。该装置包括黑体辐射值运算模块和
24 CN104697637A 一种薄膜生长的实时测温方法 2015.06.10 本发明公开了一种薄膜生长的实时测温方法,属于半导体制造技术领域。该方法包括获得双波长测温结构的薄膜生
25 CN104697638A 一种MOCVD设备实时测温系统自校准方法 2015.06.10 本发明公开了一种MOCVD设备实时测温系统自校准方法,半导体制造技术领域。该方法包括根据实际热辐射比
26 CN104697636A 一种薄膜生长的自校准实时测温装置 2015.06.10 本发明公开了一种薄膜生长反应腔室设备实时测温系统自校准装置,属于半导体制造技术领域。该装置包括实际热
27 CN104697639A 一种MOCVD设备实时测温系统自校准装置及方法 2015.06.10 本发明公开了一种MOCVD设备实时测温系统自校准装置及方法,属于半导体制造技术领域。该装置包括MOC
28 CN104697666A 一种MOCVD反应腔测温方法 2015.06.10 本发明公开了一种MOCVD反应腔测温方法,属于半导体制造技术领域。该方法包括获得双波长测温结构的MO
29 CN104697643A 一种在线实时检测外延片温度的方法 2015.06.10 本发明公开了一种在线实时检测外延片温度的方法,属于半导体检测技术领域。该方法通过引入镀膜窗口的反射率
30 CN104697645A 一种在线实时检测外延片温度的装置及方法 2015.06.10 本发明公开了一种在线实时检测外延片温度的装置及方法,属于半导体检测技术领域。该装置包括MOCVD反应
31 CN104697972A 一种在线实时检测外延片生长的方法 2015.06.10 本发明公开了一种在线实时检测外延片生长的方法,属于半导体材料制造设备技术领域。该方法根据各外延片对应
32 CN104697974A 一种在线实时检测外延片生长的装置 2015.06.10 本发明公开了一种在线实时检测外延片生长的装置,属于半导体材料制造设备技术领域。该装置MOCVD反应室
33 CN104567663A 一种三维移动装置 2015.04.29 本发明公开了一种三维移动装置,属于光学测量技术领域。该装置包括底座、固定连接件、X方向移动平台、Y方
34 CN104567662A 一种光学测量平台 2015.04.29 本发明公开了一种光学测量平台,属于光学测量技术领域。该测量平台包括底座、固定连接件、X方向移动平台、
35 CN103162830B 包含参考光束的垂直入射光谱仪及光学测量系统 2015.02.04 本发明公开了一种包含参考光束的垂直入射光谱仪,包括光源、光源聚光单元、第一反射单元、第一聚光单元、第
36 CN104129634A 一种升降机构 2014.11.05 本发明公开了一种升降机构,属于样品装载与卸载的装置技术领域。该升降机构包括限位轴、滑块和至少两组定位
37 CN104089704A 半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法 2014.10.08 本发明公开了一种半导体薄膜反应腔辅助温度校准方法,属于半导体制造领域。该方法首先利用第一探测装置标定
38 CN104089703A 半导体薄膜反应腔辅助温度校准装置 2014.10.08 本发明公开了一种半导体薄膜反应腔辅助温度校准装置,属于半导体制造领域。该装置能够将光源的光强调节到P
39 CN103985653A 一种晶片应力测量方法 2014.08.13 本发明公开了一种晶片应力测量方法,属于半导体器件技术领域。该方法包括步骤1:测量沿X方向的各入射光束
40 CN103985652A 一种晶片应力测量装置及测量方法 2014.08.13 本发明公开了一种晶片应力测量装置,属于半导体器件技术领域。包括探测光发生装置、分束镜、腔室、样品托盘
41 CN103575223A 利用反射光谱测量硅基太阳能电池增透膜的方法 2014.02.12 本发明公开利用反射光谱测量硅基太阳能电池增透膜的方法,包括通过垂直入射测量包含增透膜的硅基太阳能电池
42 CN103575662A 光学测量系统 2014.02.12 本发明公开了一种光学测量系统,包括光源、光纤束、第一聚光单元、第二聚光单元、第三聚光单元、第四聚光单
43 CN103575661A 包含垂直入射和斜入射的光学测量系统 2014.02.12 本申请公开了一种包含垂直入射和斜入射的光学测量系统,包括光源、光纤束、反射聚焦系统、第一聚光单元、第
44 CN102269622B 垂直入射宽带光谱仪 2013.07.03 本发明提供一种垂直入射光谱仪。该垂直入射光谱仪包括光源、分光元件、聚光单元、第一平面反射元件和探测单
45 CN103162830A 包含参考光束的垂直入射光谱仪及光学测量系统 2013.06.19 本发明公开了一种包含参考光束的垂直入射光谱仪,包括光源、光源聚光单元、第一反射单元、第一聚光单元、第
46 CN102338662B 包含相位元件的斜入射宽带偏振光谱仪和光学测量系统 2013.06.12 本发明提供了一种易于调节聚焦的、可实现无色差的、可保持偏振特性的、且结构简单的斜入射宽带光谱仪。该斜
47 CN102297721B 斜入射宽带偏振光谱仪和光学测量系统 2013.06.05 本发明提供了一种易于调节聚焦的、可实现无色差的、可保持偏振特性的且结构简单的斜入射宽带光谱仪。该斜入
48 CN103134591A 近垂直入射宽带偏振光谱仪和光学测量系统 2013.06.05 本发明涉及一种易于调节聚焦的、无色差的、保持偏振特性的、信噪比优化的、且结构简单的近垂直入射宽带光谱
49 CN102269623B 垂直入射宽带偏振光谱仪和光学测量系统 2013.03.06 本发明提供一种易于调节聚焦的、可实现无色差的、可保持偏振特性的、且结构简单的垂直入射宽带偏振光谱仪。
50 CN102589692A 光纤束分光的垂直入射宽带偏振光谱仪及光学测量系统 2012.07.18 本发明提出了一种光纤束分光的垂直入射宽带偏振光谱仪及光学测量系统。该垂直入射宽带光谱仪包括:光源、光
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